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壓力傳感器芯片
GZP161型壓阻式壓力傳感器芯片
GZP161型壓阻式壓力傳感器芯片

產品特點

  • 測量范圍-100kPa~500kPa…1500kPa
  • MEMS 技術
  • 表壓型
  • SOP 或 DIP 封裝形式
  • 適用于無腐蝕性的氣體
  • 芯片背壓腔受壓
  • 低溫漂

應用領域:

氣泵、電氣控制領域

汽車電子領域

數顯壓力儀表領域



產品概述:

GZP161型壓阻式壓力傳感器芯片適用于汽車電子、空氣機,氣動元件等領域,其核心部分是一顆利用MEMS技術加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻以及一個補償電阻組成。四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結構,當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產生一個與所加壓力成線性比例關系的電壓輸出信號;補償電阻用于實現對溫度的補償,以降低溫度對輸出信號的影響。
GZP161型壓力傳感器芯片采用標準的SOP6和DIP6形式封裝,方便用戶采用表面貼裝或雙列直插式進行安裝。良好的線性、重復性和穩定性,低溫漂,方便用戶采用運放或集成電路針對輸出進行調試。

 

如需詳細資料,請聯系我司業務人員。

  

 

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